半导体测试分选系统(Handler)

SEE111 MEMS 芯片温压分选机
覆盖 -50℃ ~ 150℃ 宽温域,256 工位大规模并行测试,集成压力闭环加载,同步完成温压复合标定,适用于 MEMS 传感器三段温度标定与芯片分选。
测试温度 -50℃~150℃ | 测试压力 -75kPa~2MPa
64 位吸嘴结构,多颗产品同时取放
标准信号接口,可连接多种品牌 ATE | MTBF ≥168H

SEA112 TOF/RF 测试分选机
面向 TOF / RF 器件的测试分选设备,拼接式设计支持多台联机生产,可更换测试平台以适配不同测试项目。
可更换独立式测试平台,定制测试模式
多吸嘴独立动作,标准测试机接口
1-7 工位 | UPH >1K

SEA122 Lidar Sensor 测试分选机
面向激光雷达(Lidar)传感器件的测试分选设备,Socket+Cover 一体加热方式满足不同温度测试需求。
Tray 盘上料 + 码垛机,减少换料时间
独立式 4-site 测试工站
常温 ~150℃,精度 ±0.5℃

SEA131 芯片贴膜机
集成芯片贴膜与常高温 FT 电学测试一体机,双吸嘴搬运 + AI 视觉检测兼具字符识别,25~150℃ 同步常高温控测试模组,JEDEC Tray 盘自动上下料并自动分 BIN。
AI 视觉 OCR 识别,支持字符缺陷检测
2 组独立吸嘴,支持快速更换
贴膜转向重复精度 ≤±0.03° | MTBF ≥168H
自动化封测产线

SEB112 全自动芯片摆盘机
采用标准抱 Tray 机构与两套独立模组,实现芯片精准定位与高速摆盘,最大 UPH ≥6K,可多台拼接联机生产。
标准抱 Tray 机构,双模组精准定位
高速 PPU 机械手取放,UPH ≥6K
振动盘上料 | Tray 盘下料

SEC112 全自动芯片包装机
PLC + 人机界面控制送带、卷带、检测、计数与热压,配备专业定制视觉系统检测元件 6 面特征与缺陷。
视觉系统检 6 面特征与缺陷
拼接式设计,与测试机 / 上料机联机

SEL112 Tray 盘码垛机
PLC + 人机界面实现 Tray 盘收料与放料,轻量化设计可独立运行,亦可搭配测试分选机、摆盘机联机生产。
轻量化,独立或联机运行
兼容放料与收料功能

SEM111 级联式芯片封测智能生产线
以智能调度系统与复合机器人为核心,多种设备可按工艺自由拼接,级联式设计实现某环节 UPH 的最大化提升。
多设备自由拼接,生产灵活
级联式重复拼接,提高 UPH
精密工装与治具

SFO111 测试用 Socket
高精度测试用 Socket,一体式下压机构操作方便,测试频率最高可达 9.3GHz,具备高精度定位槽和导向孔,采用镀金 BGA 探针。
加工精度 0.005mm | 最小孔径 0.15mm
陶瓷 / PEK / 玻纤 / PI / Torlon 可选材质
机械寿命 >100,000 次

SFQ111 手动类测试治具
精巧化桌面式手动测试治具,搭配高低温控制系统可应用于常、高、低温环境测试,适用于实验室数据验证与小批量测试生产。
温控:高温 常温~150℃ / 低温 -50℃~常温
适配 TOF 类 / LASER 类产品
可选配光桶 / 积分球 / 暗箱 / 光源

SFN111 测试配套精密工装和治具
测试头支架类精密工装,专用于通用测试场景,坚固耐用、独立底座,提供多种线性和旋转运动,载荷达 200KG。
专用于通用测试,独立底座
机身轻巧,整体高度降低
非标测试系统(ATE 平台)

PCBA 及成品标准化测试平台(ATE)
一套完整的测试平台可兼容多款 PCB 板以及成品的测试,测试资源可重复使用,每款被测品独立配套测试夹具,轻松实现高效性、兼容性与经济性的统一。
资源丰富,开发周期短,测试项目多
程控自动测试并判断结果
适用电源板 / 音频功放板 / 射频板等

LED 光电模组自动测试机
在线检测整灯以及每颗灯珠的亮度、色温、色坐标等光学参数,搭载双机械臂 + 视觉定位系统,全自动对接产线,无人值守完成光学检测工序。
适配 100+ 款被测产品,多型号混线生产
双机械臂 + 视觉定位,自动识别 PAD 上电
一体化封闭机柜,占地紧凑易部署

BMS 汽车电池管理器 EOL 测试系统
面向新能源汽车电池管理器的 EOL 下线测试系统,读取 PCBA 序列号、下线流程状态(CAN 读)与版本信息,一体化完成烧录、功能测试与标签打印。
可编程直流电源 eTM-L3010SPD / 30V / 10A
PG-FP6 / JTAG / I2C / USB 烧录器
标签打印机 + RS232→RS485 模块 ×4

测试平台自动线(3C 电子)
面向 3C 电子产品的全自动测试流水线,集成多种测试仪器与自动化传输机构,实现从上料到分拣的全流程无人化测试。
集成多品类虚拟仪器
测试数据自动存储与分析
柔性配置,快速切换产品型号

自动化测试平台(五合一)
整合射频测试、视觉测试、功能测试、PCBA 测试、音频测试五大系统的综合自动化测试平台,可根据客户需求灵活组合模块。
模块化架构,按需灵活组合
自研 ATE 测试软件支撑
二次开发能力强,快速响应定制需求
测试夹具

手动测试夹具
适用于实验室研发验证与小批量测试生产,操作直观、换型灵活,搭配测试仪器快速完成产品功能验证。
换型快速,适配多品种
低成本,研发阶段首选

半自动测试夹具
介于手动与全自动之间的平衡方案,辅助上下料与定位,提升产线测试节拍与一致性,兼顾柔性与效率。
提升节拍与一致性
适配多型号快速切换

全自动测试
全自动化测试单元,自动上下料、自动压合与判定,配合产线实现无人值守测试,满足大规模量产需求。
产线级无人值守测试
数据自动采集与追溯
智能测试模块开发

夹具接口板
标准化的夹具接口板,统一信号定义与接口布局,实现测试平台与夹具的快速对接与更换。
快速对接与更换
模块化可扩展

A/D 测试板
高精度模拟 / 数字转换测试板卡,支持多通道数据采集与信号测量,满足混合信号器件测试需求。
高精度信号测量
适配混合信号器件

马达驱动板
面向马达 / 电机类产品测试的驱动板卡,提供稳定的驱动信号与负载模拟,支持多类马达测试场景。
负载模拟与回读
适配多类马达测试

夹具 I/O 控制板
夹具 I/O 控制板卡,集中管理测试夹具的输入输出信号,支持多通道逻辑控制与状态回读。
逻辑控制与状态回读
与测试软件无缝协同

夹具继电器控制板
继电器阵列控制板卡,实现测试通路的高可靠切换与隔离,保障多路信号的准确路由。
信号隔离与保护
高可靠长寿命设计
测试系统软件

标准型 · 通用测试平台软件
可视化良率统计、全流程数据追溯、可灵活自定义测试流程,操作直观,支持数据导出归档,兼顾量产运行与流程调试。
自定义测试流程与报表格式
量产运行 + 流程调试双模式

标准型 · 多工位老化测试平台软件
12 工位独立并行老化,统一录入产品与人员信息,实时统计产量良率并完整留存测试数据,一体化管控老化产线测试与品质追溯。
产量良率实时统计
测试数据完整留存追溯

定制型测试软件
按客户产线定制开发,支持多工位并行检测、图形化快速配置测试参数,覆盖电源老化、电机性能、视觉检测、车窗按钮功能测试等场景。
全面采集力学位移数据
集成调试、权限管理于一体
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从半导体分选(Handler)、芯片三温测试到 PCBA/FCT 非标测试平台与自动化封测产线,沛烨智能提供可落地的整线方案。
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