TECHNOLOGY / 技术实力

核心技术壁垒

聚焦自动化测试设备、自动化生产设备、半导体相关设备与测试系统软件板块,以硬核技术实力构建智能制造全场景解决方案。

电性能测试技术

FCT 功能全测、AOI 视觉自动化、Born-in 老化测试,覆盖率达 100%。红外/光学成像检测、RGB 视觉外观识别、激光光纤精密扫描,多工况下缺陷自动分拣。

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温度测试系统

恒温恒压环境控制,-40℃ ~ 150℃ 宽温域覆盖,温控精度 ±1℃ 高稳定性。冷 / 热干燥风淋杜绝低温凝霜结水,保障三温测试可靠性。

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视觉技术

定制视觉系统可检测元件 6 个面的特征信息与缺陷状态。覆盖数码管、LED、屏幕显示及关键物料检测,AOI 自动化识别率达行业领先水平。

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自研 ATE 测试软件

标准开放式平台支持自定义测试流程与报表格式。拥有成熟驱动库二次开发实力,覆盖压测、功能、老化、运动控制采集、视觉定位五大方向。

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半导体分选(Handler)

变距多吸嘴、抱 Tray 机构与高速 PPU 机械手协同,实现多颗芯片精准取放与并行测试。定位精度 ≤0.02mm,导正转向精度 ≤20arcsec。

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级联式智能产线

以智能调度系统与复合机器人为核心,多设备自由拼接、同类型级联重复,灵活适配不同封测工艺,显著提升整体 UPH 与良率。

START NOW · 开启合作

以技术底座,支撑确定性良率

电性能、温度、视觉、软件、分选、产线六大技术板块协同,为半导体封测与新能源电子提供可落地的整体解决方案。

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